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热电材料是一类能实现热能与电能直接转换的功能材料，在发电和制冷技术领域有着广泛的应用前景。无机热电材料研究相对成熟，性能较好，但价格昂贵，加工困难。聚苯胺作为典型的导电高分子材料，具有易于制备、价格低廉、稳定性好、掺杂机制独特、热导率低等传统无机热电材料所不具备的优点，其作为低成本聚合物热电材料备受关注。迄今为止，聚苯胺的热电性能还很低，与传统无机热电材料的热电性能还相差很远。 本文以聚苯胺及其复合材料为研究主体，用ZEM-3、LFA-457、SEM等表征设备研究了其热电性能及微观形貌。内容主要包括：（1）用氧化聚合法制备了聚苯胺，研究了制备条件对聚苯胺热电性能和微观结构的影响；（2）以不同温度（90℃、120℃、150℃、180℃）热处理了聚苯胺，并讨论了不同温度处理后聚苯胺的热电性能；（3）以原位聚合法制备了石墨烯/聚苯胺复合材料，并分析了其热电性能，对比了不同含量的石墨烯对复合材料热电性能的影响；（4）分别用原位聚合法和机械混合法制备了Ge0.94Pb0.01Bi0.05Te/PANI，对比研究了Ge0.94Pb0.01Bi0.05Te/PANI复合材料的热电性能。 结果表明：（1）制备条件对聚苯胺的Seebeck系数及热导率影响较小，而对聚苯胺的无量纲热电优值ZT有较大的影响，因为聚苯胺的电导率随制备条件的变化而发生较大的变化；（2）90~180℃范围内的热处理并没有改善聚苯胺的热电性能，反而降低了近一个数量级，主要原因是热处理后材料的电导率发生了较大程度的降低；（3）石墨烯能提高 Graphene/PANI复合材料的电导率和功率因子，但是石墨烯也增加了Graphene/PANI复合材料的热导率，石墨烯质量分数为20％的Graphene/PANI的ZT值比单一的聚苯胺增加了约90%；（4）由于Ge0.94Pb0.01Bi0.05Te具有较好的热电性能，通过原位聚合法和机械混合法制备的Ge0.94Pb0.01Bi0.05Te/PANI复合材料的热电性能均较单一聚苯胺的热电性能有所改善，增加的幅度在一个数量级左右。通过本文的工作，可以认为：聚苯胺的导电性能是提高其热电性能的主要限制因素，而通过复合等方式可有效提高其电导率并进而改善其热电性能。