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Mo具有高熔点、良好导电导热性能、较小的比电阻和膜应力、低的热膨胀系数,以及良好的环保性能,越来越受到人们的关注。近年来随着纯钼在钼靶材领域的应用进展,对钼靶材要求越来越严格,要求较高的纯度和一定的晶粒度,且致密度高,表面质量好。通常采用粉末冶金法制备钼板靶坯,经热轧制获得性能满足要求的钼靶材。课题以粉末冶金法制备的钼板坯为研究对象,研究钼板坯在热轧制过程中的动态再结晶及热变形行为,具有重要理论意义和工程价值。本文采用Gleeble-1500型热模拟实验机,设计变形温度1060~1300℃,变形速率0.01~10s-1,变形量为80%时,对粉末冶金法制备的纯钼板坯进行压缩实验。绘制高温压缩真应力应变曲线,并分析真应力与变形温度、变形速率的之间关系。利用Olympus光学显微镜及JSM-5600型扫描电子显微镜对试验材料的微观组织进行了表征,研究变形前后的组织变化规律,动态再结晶情况以及晶粒平均尺寸长大规律、建立晶粒平均尺寸模型及动态再结晶体积分数模型。运用Arrhenius模型,结合真应力-应变曲线分析计算了纯钼板坯的变形激活能,构建了本构方程。采用THV-50MDX高级维氏硬度检测仪检测实验材料热变形后的显微硬度,研究硬度与应变温度、变形速率、真应力之间的关系。建立了纯钼板坯热加工图,形成了热加工工艺准则。研究结果表明:1.在热变形条件下,纯钼板坯流变应力应变曲线中,变形速率为0.01s-1时的流变应力有明显峰值,其他变形速率下峰值不明显;当变形速率为10s-1,流变应力呈波浪状。2.流变应力与变形温度和变形速率有关,真应力随变形温度升高而降低,随变形速率增加而增加。计算此纯钼板坯的本构方程为:[( )] [ ]/(RT)10343.3exp0.0092sinh106.4477.113ε&′-′= s3.变形温度越高,变形速率越小时,动态再结晶晶粒平均尺寸越大;变形温度越低,变形速率越大时,发生动态再结晶晶粒越细小,且内部裂纹也越多。4.此纯钼板坯最佳热加工工艺变形温度为1250~1300℃,变形速率为0.01~0.22s-1。