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随着微电子技术的发展和高度集成化的趋势,压电薄膜愈来愈受到人们的重视。压电薄膜和基底材料的构形和材料性能的不同,容易造成压电薄膜的龟裂和断裂以及压电薄膜和基底的脱层,导致器件的可靠性降低,对其失效形式的研究迫切需要。压电薄膜表面的稳定性对器件的性能有很大影响,以及薄膜中的错配应变会引起薄膜的脱层对器件造成损坏。因此对压电薄膜的表面稳定性和界面处脱层研究非常重要。本文主要研究了压电薄膜表面的化学势和稳定性以及薄膜与基底界面裂纹扩展的行为,为压电薄膜在实际应用中提供可靠的理论基础。(1)首先提出并研究了