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印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子产品的必要组成部分,是支撑电子产品中电子元件的载体,其广泛应用于不同种类的电子器件中。随着社会的不断进步,人类所追求的电子产品快速向微型化、便捷化、智能化方向发展,拥有高密度互联的多层印刷电路板(HDI-PCB)是制造这些复杂电子产品的重要成分之一。目前,为了满足社会要求,所需PCB盲孔孔径不断缩小,孔的深径比越来越大,对PCB电镀工艺的要求更高。而盲孔孔金属化是PCB电镀的核心,是实现多层电路板层与层之间连接的重要路径之一,也是