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细胞内的DNA会不断的遭受细胞内新陈代谢产物或细胞外源物质的攻击,造成DNA损伤并引起基因组不稳定,甚至可以影响到细胞的DNA相关代谢过程,例如DNA复制或转录。DNA损伤通常包括碱基替换,单链和双链断裂,DNA-蛋白质交联和无碱基位点,从而引起基因突变或染色体变异等更复杂的变化。真核生物中有两大主要的DNA双链损伤修复方式,分别为非同源末端连接修复和同源重组修复。非同源末端连接修复发生在整个细胞周期过程中,而同源重组修复主要发生在S或者G2期。在同源重组修复开始阶段,DNA双链损伤部位会被剪切成3’端单链DNA,而这一步对于Rad51介导的链交换是很重要的。SOSS1蛋白复合体主要包括SOSSA,SOSSB1和SOSSC,它们能够识别单链DNA(ssDNA),参与DNA同源重组修复的过程。然而,对于SOSS1是如何组装并识别单链DNA的过程还不清楚。我们通过对于SOSSA的N端(SOSSAN),SOSSB1和SOSSC晶体学结构分析发现SOSSAN能够作为一个支架与SOSSB1和SOSSC相互结合。对SOSSAN/B1和SOSSAN/B1/C在与单链DNA结合时的晶体学结构分析发现SOSSB1能够识别长达9个核苷酸的单链DNA。这些晶体学结构对于阐释SOSS1的组装,以及对单链DNA的识别过程的分子机制是很重要的。整合因子复合体亚基6(INTS6)作为肿瘤抑制因子,能够通过直接与SOSSA1相互作用而与SOSS1发生反应。在DNA损伤信号通路中,INTS6能够与SOSSA和SOSSB1相互作用,重定位到DNA损伤位置。我们研究进一步地分析了 SOSS1和INTS6相互作用的分子机制,从而探索INTS6在DNA损伤修复过程中的潜在作用。