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本文就焊点的无损检测方法进行了分析和研究，主要集中在两个方面，一 个是基于X射线的BGA(Ball Grid Array)焊点的检测方法研究，一个是CCD(Charge Coupled Device)摄像的SMT(Surface Mounting Technology)焊点质量检测方法研究。两种方法的本质都是采用光学检测手段，区别在于X射线不是可见光，而CCD与之相反；X射线可以用来检测隐藏的焊点，而CCD只能检测可见部分。通常将上述两种检测手段统称为AOI(Automated OpticalInspection)。检测的原理就是通过采集到可视或隐藏焊点的图像，经过预处理，对与焊点质量的密切相关的特征部分进行增强，滤出噪声，最后给出检测结果。