黄铜作为一种电子元器件生产领域中常用的金属,研究其微孔加工技术具有十分重要的工程应用价值。与传统的加工方法相比,黄铜激光打孔获得的微孔深径比更大、重铸层更少、孔壁更光滑、表面更光洁、加工效率更高,因此研究激光参数对黄铜打孔的影响以及对参数进行优化显得十分重要。本文从理论、试验以及数值模拟三个方面开展H59黄铜皮秒激光打孔工艺研究,通过控制变量法研究皮秒激光参数对微孔质量的影响,并在此基础上采用正交试验法获得1 mm厚H59黄铜皮秒激光打孔的最优加工参数。论文主要工作和进展如下:(1)理论方面:介绍了激光与金属材料的作用规律,分析了激光波长、材料温度、材料表面状况以及材料性能对激光能量吸收的影响,阐明了长脉冲激光和超短脉冲激光与金属相互作用机理的区别。在此基础上,利用一维双温模型中电子与晶格间的耦合理论阐述了皮秒激光与金属铜的烧蚀机理。同时分析了皮秒激光系统对H59黄铜打孔过程中所采用的振镜扫描加工原理。(2)试验方面:基于控制变量法研究了激光功率、重复频率、元素次数和扫描速度等工艺参数对H59黄铜微孔质量的影响规律,并以其试验研究结果为基础,考虑激光参数之间的交互影响,利用正交试验法优化试验参数,分析出对微孔质量的影响程度从大到小依次为重复频率、激光功率、扫描速度、元素次数,最终得出最优参数组合:激光功率49 W(70%),重复频率0.7 MHz,元素次数300次,扫描速度500 mm/s,在此参数下获得孔壁光滑、表面光洁、入口孔径为243.572μm、出口孔径为218.572μm、锥度为1.437°的高质量微孔。(3)数值模拟:在激光打孔理论以及试验研究的基础上,利用ANSYS中的APDL语言和单元生死技术,结合试验中获得的最优参数,对H59黄铜激光打孔过程中的温度场变化及微孔孔径变化进行数值模拟。分析了在最优参数下微孔的模拟结果与试验获得的真实结果存在误差的原因。