硬盘是计算机的存储设备，随着技术发展和应用，硬盘的重要性得到了很大的提升。硬盘在工作时，音圈马达带动磁碟高速旋转，使磁碟产生高速气流，由于磁头上面有通气槽，在高速气流的作用下，磁头以一定的姿态飞行起来而不接触碟面。根据空气动力学原理，HGA的pitch值就会影响到磁头的姿态和飞行高度，直接影响到磁头的读写性能；由于磁头在飞行中受到高速气流的影响，如果磁头粘接不牢固，磁头在飞行时会脱落，从而使硬盘失效。所以，pitch值和磁头粘接程度是很重要的参数。　　在HGA（Head and Gimbal Assembly）装配工序中，是运用激光的热效应来实现磁头粘接固化的，激光温度会影响HGA pitch值和拉力值。目前是人工每个班次做一次温度和拉力测试，在测量温度时不能固化HGA，该方法响应速度慢，不能及时反映出激光异常情况。因此，必须设计一个温度实时监控系统解决这一问题，此系统的特点是固化HGA和测量温度互不影响，在固化HGA的同时，实时﹑准确地显示固化胶的激光温度，可以及时反应激光异常或温度衰减状况的情况并发出报警信息，为产出高品质的产品提供保障。　　本文通过分析 HGA激光固化机的的固化原理和温度监控原理，设计温度实时监控系统，基于该系统的要求，选择实验零件，设计实验夹具和高度校准工具。因为在实验中光纤的高度很重要，高度校准工具能够快速﹑准确的校准光纤的高度。　　温度实时监控系统是利用反射激光温度来反馈固化 HGA的激光温度。先测量光纤输出的激光温度，经过反光镜和分光镜后的激光温度；再通过实验数据分析激光经过反光镜和分光镜后的温度特性；最后基于该特性，优化和实现温度实时监控系统。　　将透射激光温度调至固化 HGA的温度控制范围，测量透射激光和反射激光的温度，分析透射激光和反射激光的温度关系；并在该系统下固化HGA，测量HGA的pitch值和拉力，分析HGA的参数，根据分析的结果确认系统的可靠性。