电子连接器的可靠性在很大程度上取决于表面涂层的抗腐蚀性能。为了降低表面金保护层的厚度,考虑提高扩散阻挡层的耐腐蚀性能。镍及其合金成本低、易于制备,并且在酸性条件下和含有氯离子的腐蚀介质中具有优异的耐腐蚀性。电沉积是合成具有可调节晶粒尺寸和结构的纳米晶镍合金镀层的方法。然而,纳米晶镍基材料的机械性能和腐蚀性能可能由于原子的扩散和晶粒尺寸的粗化而下降。此外,当晶粒尺寸小于30nm时,晶界的不稳定性可能导致耐腐蚀性能下降。因此本课题研究在适当温度下对镍钼合金进行退火处理从而稳定晶界,通过直流电沉积制备纳米晶镍钼合金涂层,并在高温下进一步退火。通过SEM,EDS,XRD和XRF分别表征了镍钼镀层的表面形貌、化学组成、晶体结构和厚度,并采用电化学测试来研究镀层的抗腐蚀性能。主要结果如下:(a)通过改变镀液的组成来调节镀层中的钼含量,结果表明沉积的镍钼镀层的钼含量对表面形态和腐蚀行为起主要影响。晶粒尺寸随着钼含量的增加而减小,但“颗粒”尺寸增大。在这种情况下,随着钼含量增加,抗腐蚀性降低。此外,在1M硫酸中观察到样品的钝化行为,而在3.5wt%氯化钠中没有发生明显的钝化。(b)研究了电流密度对耐腐蚀性的影响。随着电流密度的增加,由于极化增强,“颗粒”尺寸增大,导致粒界密度降低,镍钼镀层的抗腐蚀性能下降。(c)研究了热处理对镍钼合金耐腐蚀性的影响。在600℃退火的样品由于最小的晶粒尺寸和稳定的晶界而表现出最高的耐腐蚀性,这防止了表面涂层被腐蚀性物质渗透。