基于嵌入式技术的SIP专用芯片测试平台研究

来源 :天津科技大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ZhuoFeichi
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随着嵌入式技术的快速发展,嵌入式测试平台开始成为市场主流,但现有的测试平台存在很多问题,如只能进行单一芯片测试、通信稳定性差、测试手段过于单一、缺乏错误反馈机制、成本高等。本课题的研究目的是设计一种基于嵌入式技术的SIP芯片专用测试平台,该测试平台自主搭建,采取人机互动机制,以测试SIP芯片为目的。SIP芯片专用测试平台由TI6713芯片、TI6678芯片、SIP芯片、神州IV-ARM、上位机以及扩展模块组成。首先使用CCS软件完成所有底层芯片的单元测试、模块测试;利用双口 RAM实现底层芯片间的通信,完成芯片间的联动测试;通过SPI通信完成ARM与底层芯片间数据交换;借助ARM的桥梁作用,完成USB通信,实现底层芯片与上位机的数据交换;同时,通过ARM的二次校验提高通信稳定性;程序移植时,底层芯片借助自带的烧写包完成目标代码的烧写,ARM采取在线烧写;系统测试阶段,上位机以串口测试为辅,LabVIEW-USB测试为主;串口测试主要是借助串口助手,完成对底层芯片的确认测试、系统测试;LabVIEW-USB测试借助LabVIEW软件完成上位机人机界面开发,该方法设置了后台监测机制,记录测试信息,在人机界面设置测试进程,实时了解测试结果,利用单项、综合、拷机等多种测试模式,提高测试精度;预留的芯片扩展模块,便于后期产品功能扩充以及应急备用。通过SIP芯片测试平台可以测试、筛选不同类型的芯片,降低开发成本;实现芯片间的联动测试,弥补现有测试平台的空白;利用ARM的二次校验机制以及上位机的多种测试模式,提高测试稳定性和测试精度;借助上位机的后台监测机制,便于测试人员可以实时了解测试信息;串口、LabVIEW-USB的测试模式,提高了测试平台的实用性和市场价值。
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