金属和陶瓷的连接问题已经成为当今材料领域研究的热点之一。TC4合金由于其优异的综合性能，广泛地应用于航空航天领域。Si3N4陶瓷凭借其优异的高温性能近来成为陶瓷结构材料的研究热点。实现TC4合金和Si3N4陶瓷的连接，既能充分利用陶瓷材料的高温性能，还能使金属优异的加工性能得到充分发挥，从而实现二者性能上的互补，具有很大的实际应用价值。为了实现TC4合金和Si3N4陶瓷的连接，需要解决的主要问题是：对Si3N4陶瓷润湿及连接界面残余应力的降低，甚至消除。本文选择塑性优异、热膨胀系数高的银-铜-钛钎料作为中间层，采用钎焊的方法成功实现TC4合金和Si3N4陶瓷的连接。使用扫描电镜观察焊接接头的形貌及结构，通过能谱分析、X射线衍射仪、四点弯曲强度等一系列的分析测试手段，确定连接接头的成分、组织和结构，并对连接机理进行初步探讨，确定焊接接头的最佳工艺。同时，探究了激光焊接连接TC4合金和Si3N4陶瓷的可行性，主要研究了激光功率、激光扫描速度、试样结合方式、中间层等因素对上述两种材料连接的影响。研究结果表明，使用银-铜-钛钎料钎焊连接TC4合金和Si3N4陶瓷，保温温度和保温时间对焊接接头的影响比较大。通过改变温度和时间参数来控制连接接头的形貌和强度。钎焊温度为850℃，保温时间为15min的工艺条件下，可以得到接头的最高四点弯曲强度33.7MPa。钎焊能够成功连接的原因是钎料中的钛作为活性元素，能够润湿Si3N4陶瓷的表面，并与Si3N4陶瓷发生反应生成反应层，从而实现二者的连接。在四点弯曲测试中发现，焊接接头断口位置靠近Si3N4陶瓷侧。在现有的试验条件下，采用激光焊接的方法不能够有效地实现TC4合金和Si3N4陶瓷的连接。