在目前的电子产品中,大都存在着各种各样的电磁干扰。这些电磁干扰不仅影响到电子设备的正常工作,而且会造成电子设备中某些元器件的损害,降低了电子设备的EMC性能。本文从电快速瞬变脉冲群试验(EFT)出发,探讨了EFT对电子设备性能的影响。本文首先从系统级EFT试验和IC级EFT试验两方面出发,详细介绍了EFT实验的一些基础知识,对电快速瞬变脉冲群的测试方法和测试系统进行详细的介绍,并且给出了测试系统的搭建标准和实例。其次对电快速瞬变脉冲群从其频谱、耦合机理、干扰途径、实现抗EFT干扰的措施手段等方面分别进行了介绍和探讨。在进行芯片的EFT测试前,分析了芯片的技术资料,进行IC级电磁兼容测试板的设计与制作。然后对设备和芯片分别进行了系统级和IC级的EFT测试。根据测试数据和电路原理图,分析了设备和芯片的失效原因。一方面对设备的控制板PCB进行干扰分析,在布局布线等版图优化和电路设计方面提出了一系列的整改意见;对整个设备的接地方式进行了分析,找出了接地所存在的电磁兼容风险;还对电源输入端口干扰抑制和设备中的光电隔离问题进行了分析,提出了整改措施;同时还给出了软件设计抗扰方面的参考方案。另一方面对试验芯片进行失效分析,分析了EFT对芯片所造成的损伤,提出了一种对慢速干扰信号起作用的EFT保护电路,并进行了仿真优化,并且总结了一些版图上和电路上常用的防止和抑制芯片Latch up现象的有效措施。最后,对整改后的设备和芯片分别再次进行EFT测试,验证整改方案。