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本研究以亚热带果树柑桔(脐橙52)为试材,采用水培的方法,研究Cu胁迫对柑桔生长发育、细胞超微结构、酶活性、及光合作用的影响。 1 Cu胁迫对柑桔生长的影响 1.1 0.1μmol/LCu处理对柑桔的生长有一定的促进作用,5、20、40μmol/LCu处理抑制了柑桔的生长,且随浓度的增加抑制作用逐渐加深,根系生物量分别比对照下降了17.31%,26.23%,34.20%、茎生物量分别比对照下降11.75%,20.87%,29.18%、叶生物量下降18.35%,38.86%,60.67%,根含水率分别比对照下降了4.65%,5.31%,6.74%;茎含水率分别比对照下降了3.48%,8.35%,12.98%、叶含水率分别比对照下降了3.89%,12.98%,19.45%。 1.2 Cu胁迫造成柑桔叶片超微结构的破坏。Cu胁迫下,叶片细胞超微结构最明显的变化是叶绿体的破坏,表现为基粒片层扭曲紊乱,叶绿体膜系统受损;细胞间隙变小,细胞壁降解,发生质壁分离;液泡破裂,线粒体膜系统受到破坏,嵴数量明显减少,甚至消失;严重时导致细胞溶解。 1.3 Cu胁迫下柑桔根系逐渐变黑,根尖变粗变短,中柱和皮层细胞壁变薄,根尖细胞间距变小,细胞壁弹性变小,僵硬度增加;线粒体数量减少;膜系统被破坏,核膜线粒体膜破裂;细胞中淀粉粒明显减少,甚至消失;严重时发生细胞溶解。 2 Cu胁迫对柑桔酶活性及膜透性的影响 2.1 Cu胁迫造成细胞膜的破坏。5、20、40μmol/LCu处理使得柑桔叶片细胞膜脂过氧化加剧,膜透性明显提高。K~+的渗漏量和MDA的含量均比对照增加,且随着处理浓度的增加而增加。SOD、CAT、PPO活性随着Cu浓度的增加呈先增后降,而POD则一直上升,SOD和CAT在0.1μmol/LCu