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针对二层柔性覆铜板中铜箔与基板粘附性差、制备工艺复杂的缺点,本文提出了一种基于分子自组装化学镀工艺的柔性覆铜板的研制方法。本文采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基板,通过基板改性,催化活化以及化学镀铜这一流程制备柔性覆铜板,有效提高了柔性覆铜板的粘附性、表面平整度和导电性。PET基板的改性试剂有两种：(1)含有-NH2的硅烷偶联剂——3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES);(2)乙二胺溶液。两种改性方法均使基板表面氨基化,从而使PET表面更亲水。比较了改性后的基板进行催化活化的两种工艺：(1)