本文研究了激光软钎焊不同工艺参数和不同焊盘金属镀层对SAC无铅微焊点机械性能的影响。随着激光能量的增加，熔融钎料在高密度、高能量的激光作用下产生更多的紊流和扰动，从而提供了足够的热力学条件，促使界面处金属间化合物的分散，焊点表面变粗糙，而不含Ni焊盘更容易发生金属间化合物的分散。同时，界面IMC形貌由连续层状分布转变成粗大的针状分布，并由在界面分布演变到弥散分布到焊点内部，且随着焊盘Au层厚度的增加，IMC总体积不断增加。含Ni和不含Ni的焊盘都有同样的变化趋势。激光能量大时，界面处除了Au-Sn二元合金相外，在含Ni焊盘界面处发现(Au,Ni,Cu,Sn)四元合金相，在不含Ni焊盘界面处发现(Au,Cu,Sn)三元合金相。老化和热冲击后，界面处形成稳定的、层状的AuSn4和含Cu、Ni的三元、四元合金相。不同焊盘所得焊点推力强度和断裂模式分布率的变化与界面新相的生成有直接关系，金属间化合物生长和演变导致了老化和热冲击后焊点机械性能的下降。　　本文也基于金属间化合物的生长动力学理论建立了焊点寿命预测数学模型，运用老化加速寿命试验计算了焊点在连续工作条件下的寿命。