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进入21世纪以来,中国已成为全球最大、最重要的SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)市场。SMT产品与装备是半导体封装产业的关键环节,对应要求SMD(Surface Mounted Devices,表面安装器件)元件高效、稳定、准确的拾取、转移和放置。拾取头的作用便是拾取和放置SMD元器件。由于SMD元件种类繁多、尺寸多样,工艺中迫切需要具有良好适应性的拾取头。本文主要对SMD拾取头进行设计与优化,开发出了适用于SMD检测、转移系统的多适应性拾取头。通过结构设计、数值仿真计算和实验测试等研究,取得了以下成果:1)设计了创新的吸嘴组件,更大范围地适应多种尺寸的SMD元器件,避免了因SMD类型变化导致的频繁更换吸嘴的工作,提高了生产效率。2)仿真分析了吸嘴特征参数对拾取流场的影响,基于Fluent软件的仿真结果表明:在直径突变的地方添加倒角并不能对吸嘴外流场产生明显的影响;接通的通气孔数越多,压力分布越均匀,真空度越高,越有利于拾取SMD元器件;吸嘴通气孔的直径越大,吸嘴口部的压力分布越不均匀,但是吸嘴口部的真空度越高;吸嘴口部的凹槽越深,它的压力分布越均匀。3)实测验证了所设计方案和仿真结论,通过在安装新拾取头的SMD检测设备上进行实验,获得如下结论:拾取头的多适应性实验验证了拾取头设计的合理性;获得了进气压力和真空度的关系对应表,为以后检测设备是否漏气提供了数据支持;分析了拾取头拾取芯片的不同错误产生的原因,为以后设备故障的分析提供了相应地参数依据和技术支持。总之,本课题所设计适应性拾取头结构和分析结论能够满足SMD转移工艺的广泛需求,并已在实际检测设备上得到验证。