【摘 要】
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LTCC低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技术是休斯公司于1982年开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确一致且致密的生瓷带,在生瓷带上利用打孔、注浆、浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可分别使用银、铜、金等金属,在一
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LTCC低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技术是休斯公司于1982年开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确一致且致密的生瓷带,在生瓷带上利用打孔、注浆、浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可分别使用银、铜、金等金属,在一定温度下烧结,制成三维空间互不干扰的高密度电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块,可进一步将电路小型化与高密度化,可适合用于高频通讯用组件。利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法,主要有低温共烧陶瓷（LTCC）技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。LTCC技术是无源集成的主流技术。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品,整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）与模块（modules）。叠层机是LTCC多层基板制造生产线中关键的设备,位于印刷工序的后道和层压工序的前道。主要完成印刷完图形的生瓷片的叠层,设备输入为单片的生瓷片,输出为设定层数的叠好的多层生瓷片毛坯。自动叠层工艺主要是由生瓷片清洁、生瓷片对位、生瓷片搬送等工序组成,主要完成功能有:生瓷片自动上料、清洁、搬送、点胶、叠层、下料等。采用PLC控制,运动模式主要由电机丝杆、气缸等完成,对位系统采用双CCD图像对位。
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