参量放大晶体是光参量啁啾脉冲放大（OPCPA）系统中的关键光学元件。常用的BBO和LBO晶体目前很难获得大口径的单块晶体。采用这两种晶体的OPCPA系统能量输出最高在几十焦量级。相对于BBO和LBO晶体而言，虽然YCOB晶体能够获口径相对较大的单块晶体，但是也很难满足目前对晶体口径的要求。目前想要获得有效非线性系数大、损伤阀值高、受热效应影响小、不易潮解的大口径光参量放大晶体依旧困难。晶体拼接技术能够解决光参量啁啾脉冲放大过程中参量放大晶体口径受限的问题。在OPCPA末端通过大口径的参量放大晶体对种子光进行放大可以有效地提高放大器的输出能力。为了获得大口径参量放大晶体，本文提出了“晶体拼接独立调整+误差补偿”的光参量放大晶体的拼接技术方案。围绕这个技术方案开展了以下几个方面的工作：①以光参量放大基本理论为基础，建立晶体拼接的理论模型。研究晶体拼接误差类型组成和误差对OPCPA过程所产生的影响，为晶体拼接独立调整架设计提供理论依据。②设计研制了2×2阵列晶体拼接架。通过对晶体夹持机构进行设计分析，研究了晶体低应力夹持方法。设计了晶体拼接独立调整机构，并对调整机构进行了分析，保证每块拼接晶体都能够满足空间自由度调整要求。③设计了晶体拼接加工误差补偿方案，研究晶体拼接误差补偿系统的基本结构和基本控制原理。分析了误差补偿系统的闭环控制模型，并对PID控制参数进行了仿真。④实验验证了2×2晶体拼接架的调整功能。利用透射式元件对晶体拼接系统进行了可行性和稳定性的验证，取得了较好的实验结果，证明了晶体拼接方案的可行性。