LED(1ight emitting diode)作为半导体发光器件，具有体积小、寿命长、低能耗、色彩丰富等特点。近年来，这种环保节能的光源已经广泛应用于照明、显示领域。但是，过高的生产成本已经成为LED取代现有光源的瓶颈，为了突破该瓶颈，生产低成本、高效率、高可靠性的LED已经成为该产业发展的必经之路。封装过程中由于焊线质量及芯片质量引起的LED次品率比较高，这就大大提高了LED的生产成本，而目前针对LED的检测主要集中在晶片、衬底以及成品的检测，还没有对封装过程中的LED芯片及焊线质量同时进行检测的方法。　　 针对LED封装过程中的检测需求，本文在分析LED芯片封装在线检测原理的基础上，以C8051F020单片机模块为控制核心，构建了LED芯片在线检测的控制系统。利用单片机以及相应的驱动电路，完成了对步进电机、电磁阀的控制，能够使得待检测的一排芯片在导轨上分步运动，实现了对一排引脚式封装的LED芯片逐个检测的目的。利用ADC模块完成了对LED芯片的检测信号采集，然后单片机模块对采样信号进行处理、判断及控制检测结果的实时显示。　　 实验结果表明，检测一个LED芯片所需要的时间为450ms。其中，电磁阀上升和下降的时间共为170ms；步进电机转动31步，即芯片前移一片，电机所需的时间为200ms；按照采样点数为500个点计算，采样及信号处理所需的时间为80ms。　　 对调理电路不同阶段的信号进行采样并对采样信号进行FFT变换，得出检测信号的频谱，分析了系统噪声信号的来源，并利用电磁兼容原理对光源及其驱动电路进行屏蔽，屏蔽后系统检测信噪比提高了3dB；分析了检测信号的特点，提出利用相关检测的方法抑制其他频率成分的噪声，提取了检测信号的幅度，信噪比提高了约20dB；在检测系统结构一定的条件下，受光源光谱的影响以及LED芯片结构、参数的影响，相同颜色不同尺寸的LED芯片以及相同尺寸不同颜色的LED芯片的检测信号结果也不尽相同，这对于设置合理的判断标准以达到正确检测LED芯片的目的有非常重要的作用。