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本课题研究了SiCp/A1基复合材料的两种连接方法,即真空钎焊和过渡液相连接。通过对60%高体积分数的SiC颗粒增强Al基复合材料连接性的分析,在真空炉中分别采用了BAl88SiMg铝基钎料和Cu箔中间层对这种材料进行了连接,利用数码相机、金相显微镜、X射线衍射仪、显微硬度计、扫描电镜及拉伸试验机等设备研究了连接材料、连接温度、保温扩散时间和铜箔厚度等工艺因素对连接接头性能的影响。结果表明:(1)无论采用Cu箔的过渡液相连接还是以BAl88SiMg为钎料的真空钎焊,均可实现SiCp/Al复合材料的连接。(2)过渡液相连接SiCp/Al MMCs时,连接温度不宜过高,对接头施加的压力也不宜过大,否则母材与接头的交界处会产生较大的应力集中而开裂;待连接表面的洁净度对连接质量的影响很大;随着连接温度的升高,接头的扩散反应区增大。(3)以Cu箔为中间层进行过渡液相连接所形成的焊缝均比较细,随着保温扩散时间的延长,焊缝逐渐消失,连接质量提高;Cu箔厚度的变化对焊缝宏观形貌的影响不明显,但在相同工艺条件下,较厚Cu箔为中间层接头的扩散反应区较宽。(4)在573℃以上的钎焊温度下发生了SiCp向焊缝的过渡现象;随着钎焊温度的升高,焊缝逐渐变细,在598℃以上时,可以取得与过渡液相连接粗细相近的微观形貌,但在573℃以上的连接温度下,母材会产生侧向膨胀与开裂现象,外观质量恶化。(5)过渡液相连接接头中有金属间化合物AlCu3的产生,且采用0.02mmCu箔的接头中形成的AlCu3量要多一些,而以BAl88SiMg为钎料的真空钎焊接头中则产生了Mg2Si和MgAl2O4;无论是采用过渡液相连接还是真空钎焊所得焊缝的硬度均不高,表明没有出现硬脆相在焊缝处的大量聚集;在较低的钎焊温度下,真空钎焊焊缝硬度较低,但随着钎焊温度的升高,其值逐渐升高;过渡液相连接焊缝的硬度比高钎焊温度下的焊缝低,但要比低钎焊温度下的高。(6)保温扩散时间延长,过渡液相连接接头的强度升高;随着连接温度的升高,过渡液相连接接头的强度降低,而真空钎焊接头的强度则是先升高而后下降;在较长保温扩散时间下,采用较厚Cu箔的接头强度较高;在所采用的连接工艺下,过渡液相连接接头的强度普遍比真空钎焊的要高,且连接温度较低,可以避免母材的侧向膨胀与开裂,是一种比真空钎焊更适宜的连接方法。