集成电路技术的飞速发展和社会对消费类电子产品——特别是便携式(移动)电子产品的需求,推动了片上系统集成SoC(System on Chip)的飞速发展,并给人们提出了许多新的课题。芯片规模的增大和工艺尺寸的缩小,使得在进行芯片设计时,不能只考虑芯片优化空间的两个方面——速度(performance)和面积(cost),而必须注意越来越重要的第三个方面——功耗。因此在IC设计中加入低功耗设计十分必要。低功耗设计已经变成芯片技术和芯片取得商业成功的极为关键的因素。论文阐述了低功耗设计的原理,并对已有的后端实现方法,如门控时钟,多电压设计,多阈值设计及门控电源技术等进行了研究和分析。论文针对这些设计方法的功能和实现进行了详细说明。在此基础上,针对实际的设计,运用这些低功耗实现方法,达到最终的低功耗设计目标。重点为电路级的低功耗设计方法的后端实现。