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金属与陶瓷各自具有鲜明的特性,二者的复合可能产生优势互补、劣势相抵、单一均质材料无法具有的综合优异性能。SiC/Cu复合材料集合金属Cu优异的导电、导热性能和SiC高强度、高耐磨性的性能,该性能被越来越多的人所关注。β-SiC与金属Cu同属立方晶系,且点阵常数接近,β-SiC与Cu的复合为优质金属基复合材料的产生奠定了基础,然而β-SiC与Cu之间差的润湿性和弱的结合强度及β-SiC纳米粉与晶须在Cu基体中分布不均匀,出现局部团聚的现象,这些问题都会引起复合材料性能的不稳定性,成为生产优质β-SiC/Cu复合材料的主要障碍。采用化学镀铜的方法在β-SiC微米粉(β-SiCp)、纳米粉(纳米β-SiCp)和晶须(β-SiCw)表面包裹Cu膜来改变其与基体Cu的润湿性。采用热压烧结技术制备了β-SiCp/Cu复合材料和β-SiC(w+p)/Cu混杂复合材料。研究了镀铜后β-SiC复合粉体的组织结构;研究了烧结参数(烧结温度、烧结压力)对β-SiCp/Cu复合材料组织结构及热膨胀性能的影响;研究β-SiCp体积分数对β-SiCp/Cu复合材料组织结构、热膨胀性能及耐磨性能影响;研究在纳米β-SiCp体积分数一定的情况下,β-Si Cw的体积分数对β-SiC(w+p)/Cu混杂复合材料的组织结构、热膨胀性能及耐磨性能的影响。结果表明:采用化学镀可以在β-SiCp、纳米β-SiCp和β-SiCw表面镀铜。表面Cu膜均匀致密,无裸露,且表面粗糙,由许多大小不同的Cu的纳米晶堆积而成,Cu纳米晶的尺寸大约在150~400nm左右。Cu膜的生长机理为岛状生长。β-SiCp/Cu复合材料的相组成主要有Cu、β-SiC和少量α-SiC相。β-SiCp在基体中分布均匀,棱角清晰,无明显团聚现象出现,与Cu基体界面良好。β-SiCp/Cu复合材料相对密度随着烧结温度、烧结压力的升高而逐渐变大,而随β-SiCp体积分数的增加而减少。其热膨胀系数随加热温度的升高而增大,随烧结温度、烧结压力和β-SiCp体积分数的升高而减少。随β-SiCp体积分数的增多,复合材料的摩擦系数逐渐变小,耐磨性越来越好。不同体积分数β-SiCw增强的β-SiC(w+p)/Cu混杂复合材料的相组成基本一致,主要由Cu和β-SiC。纳米β-SiCp、β-SiCw在基体中分布不均匀,发生团聚,相互交错,连成网状。β-SiC(w+p)/Cu混杂复合材料相对密度、热膨胀系数和摩擦系数均随β-SiCw体积分数的增加而降低。