钛、铝存在冶金学上不相容，焊接时易反应生成脆性的金属间化合物，降低接头的性能。如何简单并高质量的连接Ti/Al复合构件一直是焊接领域的研究热点。电弧熔钎焊具有应用范围广，设备成本低等优势，逐渐引起了学者的广泛关注。然而，铝合金焊丝在电弧加热的钛表面难于铺展，界面生成大量金属间化合物，限制了该项技术在Ti/Al复合构件连接方面的研究与应用。因此，提出了预镀层钛合金与铝合金电弧熔钎焊方法，通过在钛板表面浸镀铝合金，增加焊丝在钛板表面的铺展能力，提高焊接速度，并控制界面反应层的生长，获得了高强度的Ti/Al异种材料连接接头。本文开展了预镀层钛合金与铝合金电弧熔钎焊的系统研究。首先，通过热浸镀的方法在钛板表面浸镀了一层铝合金，明确了镀层和钛合金基体之间的结合方式及界面结构特征，采用热力学分析的方法确定了界面反应层形成规律。在此基础上，开发了预镀层条件下的Ti/Al电弧熔钎焊技术，通过控制电弧加热位置、焊接热输入、焊丝种类获得了完整的熔钎焊接头，总结了镀层条件下熔钎焊接头的快速成形过程。然后，对接头显微组织的观察，明确了浸镀对界面反应层生长的影响及金属间化合物的生长规律。最后，通过硬度、拉伸试验评价了接头的力学性能，明确了接头的断裂机制和影响因素。研究结果表明：配合钎剂的使用，实现了铝合金镀液在钛板表面的铺展过程，镀液对钛板经历了“不润湿→根部起润→润湿上延→完全润湿”过程，表面形成了均匀稳定、约30μm厚的镀层。镀层与钛基体间属于冶金连接，界面反应层主要是TiAl3。750℃下的短时浸镀，界面反应层厚度在1μm以下。镀层在焊接工艺方面引导焊丝流动，促进接头快速成形，焊接速度较无镀层条件下提高一倍以上，最快速度接近4.0mm/s。镀层在界面形貌控制方面，浸镀反应层阻碍Ti元素向液态铝合金中扩散，控制界面反应层的生长，纯铝熔钎焊接头界面反应层厚度控制在2μm以下，且反应层沿界面的分布也更加均匀。由于热输入量的差异，界面反应层厚度随着焊接速度的增加而减小。同时，当焊丝中含有Si元素时，界面形成Ti(Al,Si)3，限制原子的扩散，反应层厚度进一步减小；Cu元素则对界面反应有一定的促进作用。镀层条件下焊缝平均强度较无镀层焊缝大幅提高，焊缝性能更加稳定一致，其中填充AlCu6焊缝强度最高达到260MPa，达到LF6母材的85%，断裂位置位于焊缝之中。