在钎焊过程中,焊料可焊性对钎焊接头质量至关重要。焊料可焊性主要取决于焊料与试样母材之间的润湿情况,受焊料成分、钎焊温度、表面氧化膜情况、助焊剂等因素影响。目前,评价焊料润湿性优劣的方法有润湿平衡法、焊球法、铺展面积法、展宽法等,其中焊球法具有设备结构轻便、节省焊料、成本低、操作简洁等优点,受到业界广泛关注。因此,本论文以基于焊球法的焊料润湿仪为研究对象,主要研究内容包括:基于焊球法开发适用于焊料润湿曲线的测试仪器,包括测力部分、三维运动部分和加热部分。其中测力部分又由测力传感器、A/D转换模块、串口通讯模块等组成,首先对测力传感器进行了深入分析,详细说明了测力传感器结构以及工作原理,设计并分析传感器中位移监测装置,设计出双磁钢结构,并优化了其结构参数。然后,搭建A/D转换模块,选择ADC芯片进行采样,并运用FPGA开发板编写驱动程序,正确控制ADC芯片;最后,搭建串口通讯模块,采用FPGA开发板搭建一个串口收发以及双口存储RAM系统,收发采样数据,传输到PC机中;采用三维运动部分控制焊球的位置移动,使焊球中心对准试样,并且控制试样浸入焊球的速率;采用加热部分控制焊球的加热温度,并且保证焊球与加热台处于润湿的状态。最后,提出评判润湿曲线性能优劣的模型-点模型和面积模型。点模型特点简单快捷,对润湿曲线的三个基本组成部分(T₁（s）、T_2/3（s）、F_max（mN/mm）)进行评估,将可焊性优劣提取为一个单一评估值。面积模型更为精确,利用曲线的几个基本值,近似地计算出润湿曲线与x轴的面积大小,通过与点模型和实际面积模型对比验证了其正确性及精确性。