随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，业内已经设计了许多方案。随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。元器件堆叠封装技术必须经受这一新的挑战。由于堆叠封装对于原始设备制造商或原始设计制造商是一种全新的表面贴装方式，国内外的研究还存在很多的空白和未知的领域，从而限制了堆叠封装的广泛应用。　　本课题的研究目的在于研究与发展堆叠封装生产工艺能力，为0.4mm间距堆叠封装的规模生产提供理论依据和实践经验，为考察将来更高密度封装和更高性能的消费性电子产品提供参考依据。本文通过设计模拟仿真模型和实验设计实验来实现堆叠封装生产参数的最佳化，通过对表面贴装过程中采用的堆叠封装设备及工艺进行设计与改进，以表面贴装生产设备及生产为基础，完成了可靠性试验，证明了高密度堆叠封装形式工艺的可行性，并给出了它的基本特性。本文的主要研究内容包括以下几个方面：　　首先，用模拟仿真实验的方法，分析了堆叠封装的重要参数，建立了参数模型，并研究了它的可靠性问题。　　其次，研究堆叠封装的完整生产，采用模拟仿真设计印刷线路板及相应的堆叠封装上下层组件的真实性，满足了实验设计的需求。　　最后，通过设计一系列可靠性试验来验证堆叠封装的结果，也可以用于大规模的生产，其中抽真空的红墨水实验设备的特别设计，解决了红墨水渗透不完全问题。　　本文中由试验和结果分析得到的结论真实地反映了高密度堆叠封装的实际参数模型和应用特性，为高密度堆叠封装在实际生产应用提供了理论基础。实验设计和可靠性的试验方法对规模生产具有相当地参考价值。