应用于5G无线通信系统的天线单元与阵列设计

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5G移动通信系统包括多个频段。论文针对5G无线通信系统的几个主要频段,开展单频和双频天线的研究,研制了不同频段4款实用的天线单元与阵列,具有较高的性能。第一款为磁电偶极子结构天线单元,工作频带覆盖了3.4 GHz-3.6 GHz和4.8GHz-5.0 GHz两个频段,驻波比(VSWR)小于1.5的阻抗带宽在两个频段上分别超过200MHz,辐射性能稳定,具有低后向辐射,低交叉极化以及几乎相同的E面和H面方向图等优点,在3.4 GHz-3.6 GHz频段上增益约为8.4 d Bi,在4.8 GHz-5.0 GHz频段上增益约为7.8 d Bi。第二款为1×8的振子天线阵列,以基片集成波导功率分配器为主要馈电网络,工作频率为28 GHz,驻波比小于1.5的阻抗带宽约为2 GHz,为垂直结构,剖面高度约为30.81 mm,辐射性能稳定,具有低副瓣,低后向辐射,低交叉极化等特点,工作频带内增益约为11.0 d Bi。第三款为1×8的贴片天线阵列,以基片集成波导缝隙为主要馈电网络,辐射单元为8个矩形贴片,工作频率为29.5 GHz,驻波比小于1.5的阻抗带宽约为900 MHz,为平面结构,剖面高度约为0.714 mm,同样具有低后向辐射,低交叉极化等优点,工作频带内增益约为12.0 d Bi。第四款为3.5/28 GHz MIMO天线,为单极子对与2×4缝隙天线阵列混合的双频双极化天线,单极子工作频率为3.5 GHz,驻波比小于1.5的阻抗带宽约为200 MHz;缝隙天线阵工作频率为28 GHz,驻波比小于1.5的阻抗带宽超过500 MHz,在两个频段上可同时实现两个方向的稳定辐射,3.5 GHz频段增益约为8.0 d Bi,28 GHz频段增益约为13.0 d Bi。
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在微波模块功能密度高、体积质量小的需求下三维多层芯片技术是一个有效可行的解决方案,而垂直互连可靠性是制约该技术应用的主要方面。国内外对垂直互连可靠性的研究主要集中在信号连接方面,在机械连接方面的研究较少。本文主要以基板内部铜通孔机械可靠性、基板间球栅阵列焊点机械可靠性两个方面研究基于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)的微波模块的垂直互连机械连