本文首先根据目前国内外激光产业的现状，找出了限制激光打孔技术的原因。针对于这个问题提出了解决办法。 然后讲述了激光打孔机的系统构成和各个部分的功能。激光打孔机的系统主要由：激光器系统、精密数控工作台、单片机控制器、上位机控制软件、加工辅助系统等部分构成。 在此基础上论述了实现激光打孔机的系统要求的性能指标方法。要达到系统性能指标要解决硬件设计和软件编程两方面的问题。硬件部分重点论述激光打孔系统控制器的研究。在这个部分中先对单片机控制器的选择做了综合的论证。然后又阐述了控制器系统硬件电路的设计、三维平台的驱动电路、三维平台位置检测电路。软件设计主要讲述了功能强大的图形化设计语言LABVIEw的特点以及实现系统性能指标的程序。 文中最后讲述了精密激光打孔系统使用的硬件和软件抗干扰措施。