锡膏印刷机是表面贴装生产线进行印刷电路板生产加工的关键设备,其性能退化会造成少锡、多锡、坐标偏移等问题,影响印刷质量。状态检测是一种监控锡膏印刷机性能退化过程的有效手段,但频繁的检测可能会造成生产中断,影响锡膏印刷机生产效率。论文结合国家智能制造专项项目“移动终端主板智能制造新模式”课题,以锡膏印刷过程性能退化为切入点,通过仿真建模方法,分析状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响,为改进锡膏印刷机状态检测、进而提高印刷质量和生产效率提供理论依据。首先,论文研究锡膏印刷机性能退化过程。以锡膏印刷坐标偏移过程为例,描述具有一定随机性和不确定性的锡膏印刷机性能退化过程,给出用于统计分析随机性和不确定性的概率分布;运用马尔可夫随机过程理论描述性能退化过程,分析离散时间、离散状态且状态个数有限的齐次马尔科夫链,用各个工作状态逐渐下降的合格率表示性能退化水平;统计分析案例锡膏印刷机印刷加工过程的参量数据,将其性能退化过程划分为四个状态,建立基于马尔科夫链的案例锡膏印刷机性能退化过程。然后,研究基于特征参量的锡膏印刷机状态检测方法。介绍状态检测的基本概念、发展历程、实施层次,结合实地调研分析锡膏印刷机状态检测的手段及内容;以锡膏测厚仪(SPI)检测得到的锡膏体积、高度、坐标等作为性能退化的特征参量识别锡膏印刷机工作状态,建立锡膏印刷机生产加工过程特征参量与其工作状态之间的对应关系,提出基于特征参量的状态检测方法。最后,仿真分析状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响。介绍仿真平台eM-Plant及仿真建模过程,基于案例锡膏印刷机性能退化模型建立仿真模型并验证有效性;从检测本身、退化过程以及维护决策分别设计实验方案,调整并运行仿真模型,收集整理生产效率的仿真观测值,分析状态检测各方面对锡膏印刷机生产效率的影响规律。