机械研磨(冲击)电镀是在电镀时,能实时地对镀件镀层表面施加机械研磨(冲击)作用的一种电镀工艺。机械研磨(冲击)电镀的实现方式是机械研磨(冲击)电镀装置带动含有玻璃球的镀槽按照本身的频率、振幅去振动,从而在电镀过程中,玻璃球对镀层施加机械研磨(冲击)的作用,从而改变化学转化和电化学反应步骤及电结晶步骤的过程,从而使镀层的耐蚀性能及机械性能有所提高。本课题通过在实验室制备机械研磨(冲击)电镀铜镀层,来研究机械研磨(冲击)电镀铜镀层过程中的影响因素,以及各影响因素对机械研磨(冲击)电镀铜镀层耐蚀性能与机械性能的影响,并总结出机械研磨(冲击)晶胞细化的机制。实验发现:用玻璃球机械研磨(冲击)电镀时,500个Φ5mm的玻璃球在12Hz制备的铜镀层耐蚀性最好。用不同密度介质球机械研磨(冲击)过程中,发现随着介质球密度的增大,镀层的晶胞细化,与基体的结合力增大,硬度增加,孔隙率降低,镀层耐蚀性增大。对于机械研磨(冲击)电镀晶胞细化的机理如下:(1)机械研磨(冲击)电镀过程中,介质球由于阻挡基体部分面积造成基体上的电流密度增大,阴极极化作用增强,晶胞细化;(2)介质球撞击镀层表面形成部分微观或宏观表面缺陷,这些表面缺陷作为形核中心,形核中心增多,晶胞细化,介质球密度越大,则研磨(冲击)力越大,基体表面缺陷增多,形成的晶核数量增多。研磨(冲击)力越大,晶胞越细小;(3)介质球撞击镀层尖端,金属原子滑移,镀层平整。