随着电子芯片集成度的不断提高,电子器件散热问题逐渐成为影响电子芯片整体工作性能的重要因素,而界面接触热阻是影响整个电子器件散热性能的关键。目前机械、电子冷却、航空航天、微观物理等众多领域也涉及到界面接触热阻问题。本文采用稳态法,测量出几种金属材料(5A05H112铝、3A21铝、3A21H112铝、6063铝、6061H112铝、钨铜合金30W3)配对之间在不同接触实验条件下的接触热阻。主要从实验数据上分析研究界面压力、表面粗糙度、材料物性、热流方向以及热流大小几个主要因素对固-固界面接触热阻的影响。经过分析得出界面压力是影响界面接触热阻的最主要因素,并且在压力较小时对界面接触热阻的影响更明显。本课题自主开发一套固-固界面接触热阻数据库查询系统,能够实现对实验数据的查询与图形分析。软件的功能强大,界面友好,数据维护方便迅速,各模块与数据库紧密相连,并能对实验数据进行很好的研究与分析,大幅度提高数据分析能力。为实际的工程应用和科学研究提供有力的数据参考和指导。