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在电子封装朝着低温化发展的趋势下,Sn42Bi57Ag1系钎料因其具有低熔点,优异的力学性能和铺展性能成为低温封装领域可广泛应用的钎焊材料。然而,大部分低温焊锡膏主要存在活性低、焊后残留量多等问题。因此,研制出一款高活性Sn42Bi57Ag1焊锡膏具有重要参考价值和实际应用价值。论文以高活性Sn42Bi57Ag1焊锡膏为研究目标,以铺展率和焊后残留量为主要评价指标,通过回流焊接试验选取和优化了焊锡膏用助焊剂组分活性剂、有机胺、溶剂、成膜剂、触变剂以及焊锡膏中合金粉末含量;同时,通过调整回流焊工艺(升温区、保温区、回流区)参数,研究了回流焊工艺对Sn42Bi57Ag1焊锡膏润湿性能以及焊后残留的影响。主要获得以下结论:(1)甲基丁二酸、己二酸、水杨酸以及丁二酸四种有机酸质量比为5:3:5:2时,焊锡膏具有高活性,铺展率可达86.58%;添加3%质量分数的三乙醇胺能够极大地提高焊锡膏的润湿性能。(2)溶剂采用乙二醇乙醚、四氢糠醇和二乙二醇单乙醚以1:2:2的质量比复配时,焊锡膏在回流焊接过程中具有良好的辅助焊接性能。(3)丙烯酸改性松香(KE-604)与冰白松香复配作为Sn42Bi57Ag1焊锡膏用成膜剂,当两者复配比例为1:4时,焊锡膏铺展率最大,为87.38%,焊后残留量最小,为52.06%,最小不桥连间距为0.151mm。(4)触变剂氢化蓖麻油(T)与亚乙基双硬脂酸酰胺(ZHH)复配对焊锡膏的润湿性能无明显影响,当两者复配比例为4:1时,焊锡膏具有较为优异的存储性能和触变性能。(5)合金粉末含量对焊锡膏的润湿性能影响不大,随着合金含量的增加,焊锡膏的存储性能增强,触变性能没有明显变化;当合金粉末质量分数为88%时,焊锡膏具有优异抗坍塌性能,最小不桥连间距为0.06mm。(6)当升温速率为1.75℃/s、保温时间为75s、峰值温度为170℃,回流升温速率为0.6℃/s时,焊锡膏的焊接性能优异。