当前国际上先进封装企业已经对低k芯片以及封装有着一定深度的研究,而国内封装企业普遍对低k芯片材料接触还较少,应用研究也基本处于空白状态。因而,我们有必要通过本课题的研究,熟悉消化国际上先进的封装经验和现代项目管理模式与经验,并培养我们本地化的技术人才与项目管理人才。本课题是安靠技术公司对低k芯片切割工艺进行质量优化研究并进而验证低k芯片切割过程能力的跨部门的质量研究项目。作者根据多年来的半导体专业知识经验和现代项目管理知识学习,结合IT项目实际,按照项目管理模式进行管理的国际通用做法,决定采用称为TFT(Task Force Team)的强矩阵的项目组织结构建立并完成项目的运行;本项目的质量管理贯彻全面质量管理的思想,实行全要素、全人员和全过程的管理。应用的主要方法工具有:里程碑,工作分解结构(WBS),责任分配矩阵,甘特图,鱼刺图、项目报告,正交试验设计,控制图,过程能力指数分析等。本文重点分析了低k芯片切割的工艺机理、质量特性;主要阐述了芯片切割试验设计(DOE)的试验模型,运用试验设计理论和正交试验设计表,借助世界上最先进的6Sigma质量处理软件JMP的筛选设计、定制设计功能优化出一套稳健的项目工艺条件;最后采用SPC工具的休哈特控制图研究过程的稳健程度,验证过程能力,达到了项目预定的目标CPK大于或者等于2.0指标,和良好的成本效益;显示了项目质量管理模式优化工艺质量是可行的,也是必然的质量管理趋势。