纳米银焊膏由于其高熔点、低烧结温度以及良好的导电/导热性能和机械可靠性，越来越多地受到电子封装行业的重视。并且，作为一种新兴的无铅热界面连接材料，纳米银焊膏有希望逐渐替代传统焊料和导电银胶，应用于高温功率电子器件的封装中。但是，目前针对这种封装材料的研究还处于起步阶段，对其粘接力学性能，以及粘接界面的应力分析更是匮乏，而这些研究对于纳米银焊膏在微电子封装领域的应用具有指导意义。因此，在本文的研究中设计了纳米银焊膏搭接剪切结构，对接头在室温和高温下的力学性能进行了全面的试验和理论研究。　　 本文通过剪切试验，考察了环境温度以及加载速率对纳米银焊膏搭接接头剪切行为的影响，得到了低温烧结纳米银焊膏粘接接头的基本力学性能。试验表明接头的应力－应变关系和粘接强度对环境温度和加载速率均具有一定的依赖性。通过使用电子显微镜对断裂界面的微观形貌观察，表明接头内部的银粒子在剪切过程中发生了塑性变形，并且升温或降低加载速率都会促进粘接层的塑性流动，从而提高接头的韧性。通过建立界面应力分析模型，讨论了纳米银焊膏搭接结构在承受拉力的作用下，粘接层内部的应力分布情况，并得到与有限元模拟一致的结果。通过蠕变试验，系统地研究了纳米银焊膏粘接接头在不同应力作用下的高温蠕变行为。通过对试验结果的分析，提出改进的Arrhenius幂率蠕变本构方程，模型预测结果与试验吻合良好。基于考虑损伤局部化效应的蠕变损伤理论，研究了纳米银焊膏搭接接头在蠕变变形过程中的损伤累积，并得到与试验相一致的结果。分别采用应力或应变控制方式，对搭接接头进行了等温循环剪切试验，考察了平均应力，应力幅值，以及环境温度对接头粘接可靠性的影响。在棘轮变形试验中，采用峰值应力保持的方法研究蠕变与棘轮变形的交互作用，结果表明，峰值载荷的保持可以加速棘轮变形的累积，但对于峰值保持过程中的蠕变变形来说，循环载荷的卸载会导致蠕变累积速率的下降。根据等温机械疲劳试验，提出与温度相关的疲劳寿命预测模型，并准确地预测了纳米银焊膏搭接接头在不同温度下的循环寿命。