现代社会中,种类繁多的电子产品使人们的日常生活变得多姿多彩,而这些电子产品中几乎都离不开晶振电路,晶振作为一种使用广泛、价格低廉、频率稳定性好的振荡电路组成,由于各种缺陷、特别是微小缺陷的存在,极大限制了它的使用范围,提高了使用成本。而传统晶片缺陷检测方法不尽如人意:精度高的检测方法检测速度慢,并且设备成本高,检测速度快的方法,检测精度又不能满足要求。因而实现更快的速度和更高的灵敏度检测各种缺陷,同时保证低成本,一直以来都是国内外研发人员努力的目标,因此,本课题的研究内容具有很强的应用价值和广泛的应用前景本论文首先简单介绍了传统的晶片缺陷检测方法,分析利弊,分析并选择了摄像机,设计基于数字图像处理的晶片缺陷检测系统,设计光源与照明方案,搭建图像采集平台,对图像进行采集,之后研究各种图像处理算法。为了精确检测出微小缺角,提出了一种在Hough粗求角度的基础上精确求晶片倾斜角度的方法。经过验证,角度误差小于0.5°,远远小于Hough变换的误差2°—3°。同时对传统的Hough变换算法进行改进,改进后的Hough变换抗干扰能力更强。并且发现了传统Hough变换在定义层面上的欠缺。裂纹检测过程中提出了一种递归调用的边界长度搜索算法,用来求裂纹边长,代码紧凑,精炼。本课题中提出的算法,最终能够实现对于微小缺角、裂纹、污垢的精确检测。其中模式识别的算法研究与实现是在Visual C++ 6.0环境下实现的,是本文中的难点部分。