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本论文是研究在环氧树脂塑料封装基底表面,利用化学镀Cu-Ni-P合金方法实现电磁屏蔽薄膜的制备。研究的结果表明,所采用的化学镀Cu-Ni-P合金薄膜加工工艺具有简便、可实施性好、薄膜性能优良、镀液稳定性好、寿命较长等特性,而且能够较好的满足电磁屏蔽的要求。本研究得到了优化了的化学镀Cu-Ni-P合金薄膜工艺配方。首先是具有无毒无污染的环保型原料,摒除了传统的甲醛作为还原剂的配方,改用了以次亚磷酸钠作为还原剂。甲醛易挥发,且具有致癌的危险性,而次亚磷酸钠不挥发,不会对人体造成损害。其次,改变