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针对SiCp/Al复合材料中Al与SiC之间润湿性较差、易发生界面反应等问题，本文通过对SiC颗粒进行表面改性预处理并在Al基体中添加Si元素使其合金化，采用热压烧结工艺制备了SiCp/Al和SiCp/Al-Si复合材料。系统研究了SiC颗粒的表面改性预处理工艺和复合材料中Al与SiC之间的反应热力学，探索了不同制备工艺对复合材料组织和性能的影响，并就热压烧结方法Al基体中Si元素含量和不同制备工艺参数对复合材料组织、物理性能和力学性能的影响进行了全面的分析和测试，取得了如下主要结果:
SiC颗粒经表面改性预处理后，颗粒棱角钝化、形状接近于球形，颗粒比表面积减小且其表面微观特征发生了变化，改善了界面结合，使复合材料的热导率提高;DSC试验表明，Al与SiC在Al的熔点附近当保温时间较短时其热力学化学反应是不容易发生的，优化了复合材料的具体制备工艺参数;用热压烧结法制备复合材料，通过选择合适的工艺参数，所制备的复合材料有望获得优异的综合性能。
研究表明，当在Al基体中加入10wt％Si元素使其合金化后，在650℃保温20min、压力为30MPa下热压烧结，得到的SiCp/Al-Si复合材料组织致密，增强相在基体中分布均匀;TEM观察表明，增强相与基体界面清晰，无过渡层和其它附加物，界面结合良好，并确定了Al与SiC之间的位向关系。
通过制备工艺参数、组织和性能优化的研究，所制备的SiCp/Al-Si复合材料物理性能和力学性能较为优异。特别是该复合材料的热导率得到显著提高，较好的解决了SiCp/A.复合材料因SiC与Al润湿性差而导致其热导率偏低的问题。当在Al基体中添加10wt％Si、SiC粒度为30μm、烧结温度为650℃、压力为30MPa时，复合材料的热导率可达189W.m-1.K-1，其在50-400℃之间的平均热膨胀系数为9.5×10-6/℃，抗弯强度可达300MPa。复合材料综合性能比较优异，能够满足电子封装材料的使用要求。