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伴随着移动通讯产业的迅猛发展，电子元器件不断向小型化、高性能化、低成本化的方向发展。多层片式陶瓷电容器（MLCC）作为一种广泛使用的无源元件，低成本化已成为发展主流。采用金属铜（Cu）作为内电极材料不但可以降低生产成本，而且还可以提高MLCC的电学品质因素。但前提是要求MLCC用介质材料能在低温还原气氛中与Cu（熔点为1083℃）共烧。为此，近十年来，针对介质材料的低温烧结、抗还原性能的研究逐渐成为热点。(Sr0.55Ca0.45)(Zr0.96Ti0.04)O3（以下简称为SCZT）是一种介电性能优异的介质陶瓷材料。1MHz下r=35.5、tan <110-4、C=3.1ppm/℃，4GHz下r≈33、 Q×f≈13629GHz、 τf≈-6.6ppm/℃，具有优良的温度、频率和电场稳定性，适合于小尺寸、NP0（Negative-Positive-Zero）温度特性MLCC的制备。但若要以Cu作为内电极材料，尚需解决以下两个关键问题：低温烧结和还原气氛烧结。在本论文中，作者采用氧化物固相反应法合成SCZT粉体，通过复合添加BaO-B2O3-SiO2(30:60:10)（以下简称为BBS）、Li2CO3和MnCO3研究了烧结温度及气氛对瓷体密度和介电性能的影响。实验结果表明：1wt%的BBS玻璃添加使SCZT在1060℃下烧结致密，在还原气氛中烧结得到的高频介电性能为：r=33.1，tan <1.0×10-4，C=2.3ppm/℃（1MHz）；与0.5wt%Li2CO3复合添加可将烧结温度进一步降低至1000℃，而0.5wt%的MnCO3能使SCZT同时具备低温烧结和优良的抗还原特性。在1000℃还原气氛（96%N2，4%CO混合气体）中下烧结2h，相对介电常数r=30.8，介质损耗tan=2.14×10-4（1MHz），-55℃～+125℃介电温度系数C=4.1ppm/℃，可作为Cu内电极NP0温度特性MLCC介质材料使用。添加物配比（1wt%BBS+0.5wt%Li2CO3+0.5wt%MnCO3）对SrZrO3、CaZrO3、SrTiO3和CaTiO3四种材料的低温烧结具有不同程度的影响。针对不同的介质材料组成，需进一步优化BBS、Li2CO3、MnCO3三种烧结助剂的添加比例，方能起到最佳的助烧效果。