随着毫米波技术的快速发展,对毫米波设备和产品的小型化、低成本、可靠性和批量生产性的要求与日俱增,而LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术正有着这方面的优势。采用LTCC技术可实现微带线、带状线、共面波导等微波毫米波传输线和直流信号线等的混合多层设计,可以大大提高毫米波组件的密度。而在毫米波集成电路中,尤其是LTCC多层结构中,传输线及其互连过渡历来都是制约毫米波集成技术发展的一个重要因素,其传输线的特性和电磁场传输性能将直接影响到LTCC中其它元件、电路及组件乃至整个系统的RF性能。所以对LTCC毫米波传输线的传播性能和过渡结构的研究将有着重要的实际意义。本论文将围绕LTCC毫米波集成传输线的互连过渡包括垂直过渡和同层过渡以及对传输电路有重大影响的电磁场寄生模式展开研究。首先,主要针对毫米波段LTCC多层介质基板结构中最常用的微带线、带状线及共面波导之间的各种互连过渡结构进行建模和仿真分析,构建了微带到带状线、微带到共面波导、带状线到共面波导、共面波导到共面波导等七种垂直和同层的过渡结构模型,并系统地分析了金属通孔对改善过渡的传输性能和抑制寄生的效用,仿真和实测结果验证了模型的可行性,为全Ka波段的宽频带范围的LTCC电路应用提供了设计数据和参考模型。本论文对LTCC结构中的电磁场寄生模式进行了系统地研究,提出了寄生模式的概念,归纳了各种寄生模式的类型,并对各种电磁场寄生模式进行了系统而详细地论述和分析。运用相关理论和公式推导了由于传输电路结构的不连续性激发的寄生模式的类型、机理及传播特性,并探讨了寄生模式对电路的影响和抑制的方法。通过三维电磁场仿真软件HFSS建立了具体的分析模型,将问题具体化,着重分析了寄生表面波模式和平行板波导模式。利用软件强大的建模功能和数据功能,提取参数并绘制了场图,定性、定量地分析了寄生模式的传播特性及其影响。探讨出了相应的寄生模式抑制结构,并验证了模型的可行性。这些结构可运用于实际的LTCC电路中,改善毫米波集成电路的RF性能。