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采用传统的陶瓷制备工艺制成不同系列类金属导电陶瓷，然后以导电陶瓷粉末作为增强体通过粉末冶金法制备银基导电陶瓷复合电接触材料。对陶瓷和复合材料的结构性能进行分析和探讨。 通过改变La-Ni-O系陶瓷中La／Ni摩尔比(分别为3∶1、2∶1、3∶2、1∶1、2∶3、1∶2、1∶3)和烧结温度(1350、1400、1450)制成系列陶瓷样品，对其进行XRD研究以及扫描电镜分析。用计算机程序Jade5.0和结合PDF数据库对La-Ni-O系陶瓷粉末衍射数据进行定性定量分析，再对数据进行Rietveld精修得出材料精确微结构信息，研究陶瓷材料相结构与原料配比以及烧结温度之间的关系； 通过在La-Ni-O系陶瓷中掺杂不同量的Fe(x=0、0.2、0.25、0.4、0.6、0.7、0.8、1)制成系列陶瓷固溶体，对其进行XRD研究。通过对La-Fe-Ni-O系陶瓷粉末衍射数据进行定性定量分析以及Rietveld精修手段得出材料精确相结构，研究该系陶瓷材料相结构与原料配比以及制备工艺之间的关系； 将陶瓷材料放入石墨电极之间通过大功率电弧烧蚀并利用X射线衍射得到烧蚀前后陶瓷材料相结构，检验陶瓷材料高温电弧烧蚀下的化学稳定性。La2NiO4材料由单一相组成，而LaFe0.25Ni0.7503为多相组成，烧蚀前后相成份比例有所变化，但相种类并无变化。 将陶瓷材料与银粉混合制成银基导电陶瓷复合触点材料，对复合粉料利用行星球磨法球磨并退火，发现材料的晶粒大小有着显著变化。结果表明在行星球磨方法下，球磨15到20小时材料晶粒达到最小，在一定温度下退火之后材料晶粒长大。