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阳极键合是目前MEMS热键合方式中最关键的技术之一,在微流泵,微机械陀螺仪,微压力传感器及微加速计等器件的封装中都有着广泛应用。一般阳极键合设备是采用加热板对键合样本整体供热,不适于极易受热软化以及附着对温度敏感的精密集成结构材料的键合。如今科学技术的快速发展,也使MEMS封装元器件向着微型化、结构复杂化、功能多样化的方向发展,保证键合样本强度的前提下,如何有效的控制阳极键合过程中温度对键合样本整体的热影响以及如何实现材料的局部选择性键合,是一个急需研究解决的问题。因此,为满足微机电系统对器件封装的