【摘 要】
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随着科学技术的飞速发展,越来越多的电子电器产品进入报废阶段。作为电子工业的基础,印刷电路板(PCB)是电子电器产品中重要的组成部分,随着电子废弃物数量的增加,废弃印刷电
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随着科学技术的飞速发展,越来越多的电子电器产品进入报废阶段。作为电子工业的基础,印刷电路板(PCB)是电子电器产品中重要的组成部分,随着电子废弃物数量的增加,废弃印刷电路板的数量也呈现出急剧上升的趋势。对其进行合理处置对节约资源、保护环境和循环经济的发展都有很大的促进作用。然而印刷电路板上元器件的种类和数量繁多,如何对其进行有效的拆除一直是印刷电路板回收处理过程中的难点部分。目前对废弃印刷电路板进行加热是拆除其上元器件最常采用的方法,此法中焊锡熔化是实现成功拆除的先决条件。本文以应用广泛的计算机主板上的元器件为研究对象,利用自行开发的设备,针对不同安装类型元器件的加热工艺和加热过程进行分析。通过权重总和记分法和一系列实验确定加热工艺,建立了废弃电路板元器件拆除加热工艺模型。针对SMD(表面安装元器件)和THD(通孔插装元器件)两种基本元器件类型,利用响应面组合设计和均匀设计方法分别对其安排实验,建立二次多项式模型。分析得到SMD和THD加热工艺的最佳参数,并运用一系列的实验加以验证说明。最后运用有限元分析软件ANSYS对元器件拆除时的加热过程进行模拟仿真分析,研究加热过程中焊点温度随加热温度和时间的变化情况,为拆除过程的加热工艺优化提供了科学依据。
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