随着微电子信息技术的迅猛发展,电子基板对基板材料的性能提出了更高的要求。采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术便于制作大尺寸、大容量基板,成本低,可植入电阻、电容、电感等无源元件。LTCC基板用玻璃/陶瓷材料,具有烧结温度低,热膨胀系数可调节,热导性能较好等优点,便于实现高密度封装。本文的主要内容包括玻璃粉的设计与制备,低温陶瓷工艺设计以及低温陶瓷结构性能的测试与分析。在玻璃粉的设计与分析中,阐述了LTCC材料所用氧化钙、三氧化二硼和二氧化硅制成的玻璃粉(CBS)的制备。CBS玻璃中引入氧化铋可以降低玻璃的融制温度和特征温度,引入少量的氧化铝可以改善玻璃的性能,含有CBS的LTCC烧结温度在800～950℃之间。本文实验对LTCC材料工艺进行了研究,乙醇-甲苯为溶剂的有机流延体系对粉体适用,液体干燥湿坯可以有效的避免干燥过程引起的坯体形变缺陷。对烧结后陶瓷的测试主要包括热性能,机械性能,烧结密度,气孔率等,并对测试结果进行了分析。碳酸钡低温陶瓷机械抗弯强度>160MPa,氧化铝低温陶瓷机械抗弯强度>200MPa;碳酸钡低温陶瓷密度在3.8～4.2g/cm3之间,氧化铝低温陶瓷密度在3.9～4.1g/cm3之间;100mN压力条件下碳酸钡低温陶瓷在室温至500℃的平均热膨胀系数在8～20ppm·K-1,氧化铝低温陶瓷在室温至500℃的平均热膨胀系数在6～10ppm·K-1;对Al2O3基LTCC陶瓷的热导测试结果在4～10w/(m·k)。最后,通过总结与展望章节,总结了以前所作的工作以及本项目的进展情况,对本项目还有待进一步解决的问题以及今后还需要做的工作做了相关展望。