随着通信领域的高速发展,短短十年就从2G迎来了即将的5G浪潮。人们对通信需求更高,倒逼了与之相关的材料、技术、工艺等产业链条进一步完善。其中,对通信系统的小型化、宽带化和高性能化是摆在第一要位的,成为亟需解决并不断需要更新迭代的痛点。当前,国内外对微波器件材料、技术、工艺的研究不断的深入,基于低温共烧陶瓷技术LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)的三维布局工艺设计成为追捧对象。LTCC可形象的比喻成多层PCB叠压在一起,通过通孔将不同层次的的电路连接,并能够兼容其他的布线技术,充分利用内部空间集成了无源器件,有效缩小了射频系统无源器件器件的大小和体积,从而实现了高集成化。并且LTCC材质比现在应用很广的PCB材质更具备优良的热传导特性,从而实现了电路的高性能化;再者,LTCC低烧结温度可将诸如Cu、Ag等优良的导体材料和生胚片基板共烧,从而提高了导电性能,亦促进了高性能化。本文提出的分支线电桥采用集总参数π型网络传输线进行等效,等效π模型分别代替?/4枝节和3?/4枝节,实现了电路尺寸和体积的小型化。本文所设计的分支线电桥中心频率分别为2.5GHz和4.7GHz。其中对中心频率为2.5GHz的分支线电桥,根据耦合度的不同设计并仿真了三款LTCC结构模型,耦合度分别是10dB、15dB和20dB,以验证通过集总参数π型网络传输线等效后实现了体积小型化理论的合理性;对中心频率为4.7GHz的分支线电桥根据耦合多阶支线阶数的不同,共计设计了三款模型,多阶支线阶数分别是一阶、二阶和三阶,以验证增加支线阶数促进宽带化。最终将所设计的集总参数分支线电桥的电路仿真结果、电磁仿真结果以及加工样品的测试结果进行对比后发现实测结果和仿真结果基本吻合,验证了本文小型化和宽带化的理论和猜想。