MEMS (Micro Electro Mechanical System)技术是近代迅速发展起来的一项高新科技,具有微型化、集成化、可批量生产和多学科交叉等特点,是现代科技发展的重要领域。近年来,随着MEMS技术的飞速发展,MEMS器件在国民经济和国防军事等众多领域发挥着不可估量的作用,MEMS器件的设计、加工开始受到各国研究人员的关注。本论文对硅基MEMS器件的设计、加工技术进行了深入的研究,提出并制作了一种压力敏感环形波纹状氮化硅膜,相对于普通平面薄膜,该结构膜具有内应力小、弹性模量高、强度高和稳定性好等特点,可作为高性能压力和振动传感膜片,在光电传感领域具有重要的应用价值。第一章首先介绍了MEMS技术的研究现状、基本特征和技术分类,并对MEMS技术的发展趋势进行了论述,最后提出了本论文的主要研究内容和研究目的。第二章首先介绍并分析了MEMS加工技术中的光刻工艺,从光刻基本原理、光刻掩模版、光刻胶和光学光刻机四个方面对光刻工艺进行了全面阐述。同时,对具体实验过程中遇到的各类问题进行了归纳分析,以便在MEMS器件加工中及时排除问题,优化工艺。第三章主要介绍和分析了MEMS器件加工技术中的刻蚀工艺,包括湿法刻蚀(硅基各向同性刻蚀与硅基各向异性刻蚀)和干法刻蚀(离子束溅射刻蚀、等离子体刻蚀和反应离子刻蚀)。第四章主要基于MEMS器件的设计和制作,着重研究压力敏感环形波纹状氮化硅膜的制备。从前期的模版设计到具体实验参数的探索,通过大量的实验得到了相对适合的工艺参数,从而实现环形波纹状氮化硅膜制作。第五章首先对全文研究内容进行了概括总结,讨论并分析了本论文中的不足之处,并对本文后续的进一步研究提出建议、进行展望。