光纤Bragg光栅传感器以其无源、体积小、抗电磁干扰、耐腐性强、复用能力强等优点广泛应用于工业控制、土木结构、消防安防以及能源化工等领域。光纤布拉格光栅（FBG）作为应变传感器在实际工程应用中会同时受到温度与应变的影响，不同的封装材料和封装方式对光纤光栅的具体测量性能都有较大影响。在航空航天、石油开采等领域，通常需要在高温条件下的接触式应变测量，传统的光纤光栅应变传感器难以满足高温条件下长期存活和精确测量的要求，尤其是传统胶水封装的光纤光栅应变传感器在高温条件下的稳定性问题一直无法解决。本论文正是针对上述问题，以光纤Bragg光栅高温应变传感器的应用为主要的研究对象，在深入分析当今光纤Bragg光栅理论和技术原理的基础上，对光纤Bragg光栅耐高温应变传感器进行了详尽的讨论和研究。主要内容为：1．研究耐高温光纤Bragg光栅的刻写方法，选择一种合适的成栅方法，然后光纤原材料本身出发，分析能够耐300°C以上的光纤需要的相关参数，再则研究其退火工艺及退火前后光栅的变化，即确保能够制作出性能良好的耐高温光纤Bragg光栅，最后研究应变基片的材料，发现以弹簧钢作为耐高温应变传感器基片效果最好并且给出其稳定工作的温度范围。2．研究光纤Bragg光栅应变传感器结构，就光纤光栅应变传感器的温度应变交叉敏感问题，提出了一种具有非常优良的温度校正补偿结构，通过ANSYS有限元分析软件仿真获得其应变分布情况。3．研究光纤Bragg光栅传感器现有封装技术，提出了一种新的无胶化封装方式，该方法解决了以往胶水封装所带来的零点漂移以及老化等不稳定问题，另外将光纤Bragg光栅稳定工作的温度提高至300°C，并且设计配套的可以进行产品量产的封装平台，实现了从理论到应用的转接。