在现阶段,搪锡和焊接作为两个重要步骤,在电装操作的过程中具有举足轻重的作用,搪锡和焊接的好坏直接影响到电装的质量。目前,在航天现在的生产环境下,对电子电气产品可靠性要求很高;为保证焊接质量,提高引线的可焊性,元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理,镀金器件还需经过搪锡达到除金的目的。表贴细间距元器件引脚短、间距小,目前还是用手工夹持进行搪锡,在手工搪锡操作过程中存在引脚前端短路的问题,用电烙铁打开又存在引脚变形的问题;另外还可能造成元器件热损伤、手工搪锡成品率差等问题。为了满足搪锡质量和焊接质量可靠性,本文对表贴细间距器件在搪锡方面的工艺进行了研究,本文利用自动化搪锡设备实现了表贴细间距器件搪锡的自动化,可控制搪锡的位置及时间。在此基础上,设计了器件吸取工装,避免手持器件搪锡的抖动,最大限度的减少搪锡对元器件造成的损伤;采用惰性气体保护的方式,降低表贴细间距器件相邻引脚的表面张力,从而降低表贴细间距器件的搪锡短路缺陷;配合对锡锅的工装改造,防止锡锅焊锡氧化,对搪锡工艺进行改进。自动化搪锡过程中,对三种影响因素进行试验及分析,得出合适的工艺参数,并对搪锡后的镀金表贴细间距器件进行效果分析及工艺验证,考核其可靠性,最终验证自动化搪锡的可行性和可靠性。研究表明,利用自动化搪锡设备,通过氮气保护、基于压缩空气转换真空的元件可靠无损吸取技术和瀑布式流动锡锅可大大减少表贴细间距器件搪锡时易短路的问题,并通过试验得出在氮气浓度接近100%、元器件引脚在搪锡前进行预热(80℃)、器件在离开锡锅时以一角均匀向外撤锡,另一角加速向外撤出的运动方式的条件下,器件搪锡效果最佳,且可靠性高,满足航天产品电装中表贴细间距器件搪锡的工艺要求。在实际生产应用中,可避免人工参与的不可控性,既保证了质量,同时也减少了工艺成本,提高了效率,改变了手工搪锡的局限性,可以代替传统的手工搪锡。