利用磁控溅射技术制备的纳米晶薄膜材料相比于同成分的粗晶材料拥有更优异的耐蚀性能。在之前的研究中发现,材料纳米化会影响其耐点蚀性能。该研究采用宏观的测试手段分析说明了材料的整体腐蚀规律,但缺乏对纳米晶材料的点蚀行为机制微观角度的深入探索。因此,本实验系统地研究了传统的N5粗晶镍基高温合金与相同成分的溅射纳米晶薄膜材料在常温环境下3.5%NaCl水溶液中的点蚀行为。采用传统的电化学测试方法并结合原子力显微镜进行原位、连续观测,深入研究两种材料点蚀萌生、亚稳态点蚀到稳态点蚀三个阶段的点蚀行为。揭示两种材料的点蚀行为机制。为提高镍基高温合金的耐点蚀能力提供理论依据。对两种材料进行恒电位极化,N5粗晶材料采用扫描电镜观察、N5溅射纳米晶薄膜材料采用原子力显微镜进行原位、连续观测。发现N5粗晶镍基高温合金点蚀萌生是由富Ta相夹杂的优先溶解,N5溅射纳米晶薄膜材料由于内部元素分布非常均匀使其点蚀萌生位置转变为絮状钝化粒子边界形成的凹陷处。将随机理论与恒电位极化数据统计分析相结合,发现N5溅射纳米晶薄膜材料亚稳态点蚀事件的发生频率要高于N5粗晶镍基高温合金,但由于N5溅射纳米晶薄膜材料的钝化膜是连续均匀的,使其具有极强的亚稳态点蚀自我修复的能力,抑制了亚稳态点蚀向稳态点蚀的转变。利用恒电位极化曲线测量的结果对两种材料在3.5%NaCl溶液中的稳态点蚀的形成过程、生长过程进行统计分析发现,相对于N5粗晶合金,N5溅射纳米晶薄膜材料抑制了稳态点蚀的形成与成长。对两种材料的点蚀坑形状进行观察与统计,结果说明N5粗晶合金的稳态点蚀坑的形貌为半椭圆形,而N5溅射纳米晶薄膜材料为浅碟形。溅射纳米晶薄膜材料的稳态点蚀生长机制不同于粗晶合金材料,并且具有更好的耐蚀性能。