近几年来，无线射频识别技术(Radio Frequency Identification,简称RFID)被推广应用在自动识别和物联网上。许多公司都使用无线射频识别技术来提高管理效率。随着低频（LF）和高频（HF）RFID技术的成熟和局限性的日益显现，超高频（UHF）RFID逐渐成为研究的热点。降低其生产制造成本和提高其安全性是本课题重点的研究方向。物理不可克隆函数是一个被具体化在物理结构的函数。它是在半导体安全中最新的认证模式之一。物理不可克隆函数是一个以芯片的物理特征作为辨识的技术，芯片的物理特征就像是每个集成电路的脱氧核糖核酸(electronic DNA)一样，物理不可克隆函数可以抽取出每个集成电路的独一无二的特性并将这此特性使用在安全认证上。物理不可克隆函数使用一种基于激励/响应对的认证协定，即在需要认证时发出一个激励信号给将认证的对象，而此对象必须回答出和此自已物理特征符合的响应来证明身份。本文主要超针对高频RFID标签芯片对成本和安全的敏感性，对标签芯片的模拟电路进行改进，研究了在标准CMOS工艺下实现肖特基二极管的方法，并从理论上推导了其传输特性，提出了一种新型的限压电路，改进了传统带隙结构；将物理不可克隆函数应用于标签的数字部分中，实现了基于PUF的安全的数字基带，基于此实现了低成本、高安全性的超高频RFID标签；搭建了超高频RFID测试平台系统，实现了芯片全方位的测试。