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本文采用TIG-MIG双弧焊对2.3mm厚的AZ31B镁合金薄板进行焊接,研究了主要参数(主电流、旁路电流和焊接电压)对成型的影响;并通过添加稀土钇(Y)和碳化硅(SiC)粉末进行活性焊接来改善接头的性能。实验按照下列步骤进行。第一步,在不同的焊接工艺参数下对AZ31B镁合金薄板进行焊接:主电流、旁路电流和电压每个参数设置4组实验,按照一定的间隔不断调整焊接参数,以便得到最佳焊接参数,获得优良的焊接接头。然后对焊缝的形貌及尺寸的观测来分析焊接参数对AZ31B镁合金薄板焊接成型的影响。接着定量和定性分析各个焊接接头的各项性能(显微组织、接头成分、显微硬度、力学性能)来研究不同参数对接头的影响。第二步,对母材待焊区涂抹Y粉末的丙酮悬浮液,待其完全干燥后进行活性焊接;然后对获得的接头进行宏观分析和微观分析来研究Y的添加对AZ31B镁合金TIG-MIG双弧焊接成型及性能的影响,同时确定最佳的添加量。第三步,对母材待焊区表面涂抹SiC粉末的丙酮悬浮液,待其完全干燥后进行焊接,对获得的焊接接头进行宏观分析和微观分析,得出SiC的添加对焊接成型的影响以及对性能的影响,同时确定最佳涂覆量。实验结果表明,TIG-MIG双弧焊接工艺是一种适合AZ31B镁合金薄板件焊接的高效焊接工艺。主电流、旁路电流和电压的最佳搭配为:I总=220A;I旁=160A;U=22V。焊接接头的抗拉强度可以高达母材的92.5%。焊缝区会发生合金元素的烧损。焊缝中添加Y以后会对接头性能有一定的影响。当添加量不大于3.46mg/cm2时,成型良好,并且接头的晶粒得到细化,显微硬度和抗拉强度都得到一定的提高。添加Y以后,会在Y周围富集Al元素,从而降低熔池中的Al含量,减少连续分布的β-Mg17(Al,Zn)12相。继续增加添加量时,就会出现诸多缺陷或弱化接头性能。SiC颗粒添加进熔池以后会在晶界处起钉扎作用,也可成为熔池金属的形核核心。SiC颗粒添加进焊接接头以后会对熔池中连续分布的β-Mg17(Al,Zn)12相有一定的打断作用。当添加量不超过5.87 mg/cm2时,在弥散强化和细晶强化的双重作用下,接头的性能得到较大的提升。