高速数字信号处理系统及其内部的数据交换通常需要很高的数据传输速度。应用于通信、雷达、声纳、遥感、图形图像处理和语音处理等领域的嵌入式系统，对数据传输总线类型、存储介质类型以及系统的体系结构提出了更高的要求。仅依靠提高单处理器的性能来实现运算量大且实时性高的数据处理已越来越困难，采用多处理器系统是提高运算能力的有效途径，使用高速总线互连技术以便实现不同设备、板卡和系统之间的“快速”数据交换。本文旨在研究嵌入式系统中高速串行总线互连技术的应用。首先介绍了RapidIO和HyperLink互连技术，说明两种总线互连技术特点的同时，分别从体系结构、SerDes宏、操作模式、流量控制、中断管理等方面对比分析了两者的优缺点。然后，以TI高端DSPTMS320C6455和TMS320C6678为基础，分别设计了多DSPs的高速数据交换系统，系统中各处理器之间使用串行RapidIO(SRIO)和HyperLink外设模块实现高速数据交换。主要从整体结构、通信模块(SRIO、HyperLink)的性能以及PCB设计方面对系统进行描述。最后，在多DSPs的高速数据交换板级系统测试平台上，分别对使用SRIO和HyperLink作为数据通信链路连接的处理器间进行性能测试，从传输速率、吞吐量、管理机制、中断控制方面开展功能验证，详细讨论并分析结果数据，得到一系列高速串行总线应用的性能指标以及设计参考。在工程实际中，通过灵活运用外设模块支持的功能，有针对性的制定任务解决方案。